原公告的响应文件提交截止时间：********** **:**:**，更正为：********** **:**:**。

原公告的开启时间：********** **:**:**，更正为：********** **:**:**。

*.原竞争性磋商文件：第三章 技术、服务及其他要求*.*.技术要求*.技术服务要求★*.图书加工要求

（*）粘贴****芯片：若采购人需粘贴****芯片，供应商应免费粘贴并完成条码转换，若需供应商提供****芯片则材料费按实另计。****芯片应贴在封三（封底里）空白较多处，不能把文字和图片粘上，芯片不得倾斜或颠倒粘贴。芯片粘贴位置可上下、左右微调，便于数据读取。

更正为：（*）粘贴****芯片：若采购人需粘贴****芯片，供应商应免费粘贴并完成条码转换，若需供应商提供****芯片则材料费按实另计。****芯片应贴在封三（封底里）空白较多处，不能把文字和图片粘上，芯片不得倾斜或颠倒粘贴。芯片粘贴位置可上下、左右微调，便于数据读取。

图书芯片要求：

工作频率：**.** ***

标准：********、**********

芯片：*** ****** ***

存储容量：≥********

有效识读距离：≥*****（自助借还时）

防冲突性：允许工作区间内多个标签的可靠识读

标签中天线：铝质，蚀刻工艺制造 ,非天线印刷

标签读取速度≤*.**

外形尺寸：**×**（**）

标签固有频率误差率为*.**%，达到***标准要求。

有效使用寿命：≥** 年

有效使用次数：≥**万次

环境温度范围：***℃***℃

封装形式：倒装法

*.原竞争性磋商文件：第五章 磋商办法*.*.*.评审细则及标准 采购包*：评审内容：样品
供应商需按加工要求提供经过规范加工处理的样书。其中样书**本全部吻合的得*分；*本的得*分；*本得*分；*本的得*分；*本的得*分；*本及以下的不得分；未提供样书或提供无效样书不得分。（注：未按要求完成加工和数据注录的样书为无效样书）。（提供按要求进行加工处理的样书实物。每册样书都要保证条码、书标、藏书章、****电子标签（自备，需转换条码）完整、齐全，并在现场展示****数据和电子标签数据（现场核验读取标签）。）现场核验设备由采购人自行提供。

更正为：供应商需按加工要求提供经过规范加工处理的样书。其中样书**本全部吻合的得*分；*本的得*分；*本得*分；*本的得*分；*本的得*分；*本及以下的不得分；未提供样书或提供无效样书不得分。（注：未按要求完成加工和数据注录的样书为无效样书）。（提供按要求进行加工处理的样书实物。每册样书都要保证条码、书标、藏书章、****电子标签（自备，需转换条码）完整、齐全，并在现场展示****数据和电子标签数据（现场核验读取标签，能正常读取或识别）。）现场核验设备由采购人自行提供。