安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示-安捷利先进封装载板(交易公告)
广东/广州-2026-08-28 00:00:00

中标结果公示

项目名称：安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计

项目编号：************

定标时间：****年*月**日

公示时间：****年*月**日

序号	合格的中标候选人名称	得票数	评语或理由
*	上海电子工程设计研究院有限公司	*	详见附件
*	奥意建筑工程设计有限公司	*	详见附件
*	世源科技工程有限公司	*	详见附件
中标人：奥意建筑工程设计有限公司	中标价（万元）：***.****	项目负责人：王为

根据《中华人民共和国招标投标法实施条例》第六十条规定，投标人或者其他利害关系人认为招标投标活动不符合法律、行政法规规定的，可以自公示之日起**日内向有关行政监督部门投诉。投诉应当递交投诉书，投诉书的内容应符合《工程建设项目招标投标活动投诉处理办法》（*部委第**号令）第七条的规定。

招标投标监督部门：广州市南沙区住房和城乡建设局（企业投资类项目）

联系电话：************

联系地址：广州市南沙区凤凰大道*号*号楼*楼

招标人名称：安捷利（番禺）电子实业有限公司

日期：****年*月**日