*）处理器：处理器采用板载设计，配置≥*颗国产***架构***，每颗***物理核心数≥**核，每颗***主频≥*.**** *）内存：配置≥**** **** ****内存，配置≥*个内存插槽，最大支持单条****内存，最大可支持*****内存容量； *）硬盘：实际配置≥*块*** **** ***硬盘；最大支持*个*.*寸****硬盘和*个*.*寸****/***硬盘；硬盘最大支持数量≥*个； *）接口：提供**个***接口，前置*个*** ***** *.* ****接口 ******速率和*个*** ***** *.* ****接口 ** ****速率，后置*个*** ***** *.* ****接口 ******速率和*个****.*； *个****，*个***，*个串口；前后*组音频接口；后置支持******数码管，支持故障诊断； *）显卡：配置≥*** 独立显卡 *）电源：≥****电源；

中标后*天内将货物交至甲方指定地点

*）***：配置≥*颗国产***处理器，单颗处理器基本频率≥*.****、核心数≥**核、线程数≥***线程 ； *）内存：配置≥***** **** ****内存，≥**个**** 内存插槽； *）硬盘：配置≥*块***** **** *** 硬盘，≥*块*.**** **** ***硬盘； *）阵列卡：配置*块****卡，支持*****/*/*； *）网络端口：配置≥*个***网络端口（含模块）；配置≥*个***网络端口； *）国产通用***卡：配置≥*块****形态算力卡，支持****\****\****\****\****\****\****等多种精度格式；单卡****算力≥*********，单卡显存≥****，单卡显存带宽≥*.***/*； （提供相应证明材料） *）电源：满配交流热插拔模块化冗余电源； *）★提供大模型底层算子开发和优化的技术支持，需提供***芯片和**处理器芯片厂商针对本项目盖章的技术支持证明材料

中标后*天内将货物交至甲方指定地点