[HF20262198]芯片集成封装及测试技术服务成交公告

2026-08-11

重庆中标结果

[HF20262198]芯片集成封装及测试技术服务成交公告
重庆-2026-08-11 00:00:00

*. 项目名称：芯片集成封装及测试技术服务

*.成交供应商名称：联合微电子中心有限责任公司

*.成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西园一路**号附*号

*.成交金额(折合人民币)：******元

*. 付款方式：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后**个工作日之内支付合同金额**%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	大阵列类芯片封装	、基于*扇出板方案的大阵列类芯片封装、芯片光口、电***按要求进行封装	合同签订后三个月内交付
*	高速阵列类芯片封装	、基于高速类芯片集成封装、芯片光口、电***按要求进行封装	合同签订后三个月内交付
*	芯片电学封装	、芯片集成封装、芯片光口、电***按要求进行封装	合同签订后三个月内交付

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日