BGA封装SoC器件6项
2026-08-10
黑龙江/哈尔滨 中标结果
BGA封装SoC器件6项
黑龙江/哈尔滨-2026-08-10 00:00:00

哈尔滨工业大学***封装***器件*项自购备案成交公告

公告时间:********** **:**:**

项目信息

项目名称

***封装***器件*项

申购业务号

*******

项目编号

**************

采购单位信息

采购单位名称

材料科学与工程学院

采购单位地址

哈尔滨工业大学材料楼***室

联系人

田艳红

联系方式

电话:

成交信息

成交日期

********** **:**:**

成 交 价

*****

成交供应商

天津江田电子科技有限公司

供应商地址

采购小组名单

采购清单

序号

名 称

规格型号

数量

成 交 价

*

碳化硅******

/

***个

*****

*

***封装***处理器

/

***个

*

***二极管

/

***个

*

稳压二极管

/

***个

*

***封装***器件

/

***个

*

******封装**器件

/

***个

微信客服
公众号
小程序