BGA封装SoC器件6项
2026-08-10
黑龙江/哈尔滨 中标结果
BGA封装SoC器件6项
黑龙江/哈尔滨-2026-08-10 00:00:00
黑龙江/哈尔滨-2026-08-10 00:00:00
哈尔滨工业大学***封装***器件*项自购备案成交公告
公告时间:********** **:**:**
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项目信息 |
项目名称 |
***封装***器件*项 |
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申购业务号 |
******* |
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项目编号 |
************** |
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采购单位信息 |
采购单位名称 |
材料科学与工程学院 |
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采购单位地址 |
哈尔滨工业大学材料楼***室 |
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联系人 |
田艳红 |
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联系方式 |
电话: |
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成交信息 |
成交日期 |
********** **:**:** |
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成 交 价 |
*****元 |
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成交供应商 |
天津江田电子科技有限公司 |
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供应商地址 |
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采购小组名单 |
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采购清单 |
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序号 |
名 称 |
规格型号 |
数量 |
成 交 价 |
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碳化硅****** |
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***个 |
*****元 |
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***封装***处理器 |
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***个 |
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***二极管 |
/ |
***个 |
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稳压二极管 |
/ |
***个 |
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***封装***器件 |
/ |
***个 |
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******封装**器件 |
/ |
***个 |
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