广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）招标文件
2026-08-08
广东/广州 招标采购
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）招标文件
广东/广州-2026-08-08 00:00:00
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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***）
公告*正常广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***）
共 * 条
文件信息
| 招标项目名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***） | ||
|---|---|---|---|
| 标段(包)名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***） | ||
| 性质 | 正常 | 是否延期开标 | 否 |
| 开标时间 | ********** **:**:** | 开标方式 | 一阶段开标 |
| 文件发布人 | 建成工程咨询股份有限公司 | 文件发布时间 | ********** |
