一、项目基本情况

原公告的采购项目名称：广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)前期设计

首次公告日期：****年**月**日

二、更正信息：

更正事项：招标公告

更正原因：对招标公告内容作修改。

更正内容：对招标公告中“项目概况与招标范围”内容进行修改。

原公告内容：工程概况：涉及总建筑面积约******.**㎡的项目方案等设计等服务，详见招标文件要求。

招标范围：涉及总建筑面积约******.**㎡的项目方案等设计等服务，详见招标文件要求。

现修改为：工程概况：涉及总建筑面积约******㎡，绿化面积：******㎡的项目前期设计服务，详见招标文件要求。

招标范围：涉及总建筑面积约******㎡，绿化面积：******㎡的项目前期设计服务，详见招标文件要求。

原竞选文件与更正公告内容有矛盾的地方，以此更正公告内容为准。

其他内容不变

更正日期：****年**月**日

三、其他补充事项

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四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

采购人：广州广芯封装基板有限公司

联系地址：广州市黄埔区知新路****号广芯园区内

联系人：王伟

联系电话：************

*.采购代理机构信息

采购代理机构：建成工程咨询股份有限公司

联系地址：广州市越秀区东风中路***号嘉业大厦**楼

联 系 人：梁工

电 话：************

广州广芯封装基板有限公司

****年**月**日