首都医科大学附属北京天坛医院安徽医院门诊口腔科设备采购项目更正公告

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发布时间 : **********

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：******************

原公告的采购项目名称：首都医科大学附属北京天坛医院安徽医院门诊口腔科设备采购项目

首次公告日期：****年*月*日

二、更正信息

更正事项：□采购公告 ■采购文件 □采购结果

更正内容：

*、原招标文件中“第三章采购需求*包：口腔****、牙片机中 *七、售后服务要求；*包：牙科综合治疗机*七、售后服务要求； *包：半导体激光治疗仪、根管显微镜、口腔数字化印模仪*八、本包售后服务要求”中：

*.投标人应对所投设备（整机）提供不少于*年的免费维修服务，质保同期。质保期内每年不少于*次到场深度保养（除尘及更换常规易损易耗件），工单内需注明更换零件品目及数量；保修到期前*个月需安排工程师对整机进行全面检修（除尘及更换常规易损易耗件）及功能性评估，在工单中做好相关记录，未做评估视为未履行保修服务，直至完成评估后**个自然日，视为保修服务履约完成；工单记录及功能性评估作为尾款或履约保障金必要支撑材料（提供材料并加盖公章）；保修期满后，中标人仍应提供终身的售后服务，维修仅收取零配件费用。

*.在保修期内，中标人应确保年开机率在**%（含）以上，若不能达到此开机率，将作以下处理：

（*）年开机率在**（含）***%（不含）之间，延长保修期*年；

（*）年开机率低于**%（不含），中标人应无条件更换新机，并重新计算保修期，以及赔偿医院的直接经济损失和间接经济损失。

注：年开机率=（****停机天数）/***）。对以上要求投标人需提供材料盖章，否则投标无效。

上述*条要求中“提供材料”更正为：“提供材料（包括但不限于承诺函、服务方案等材料）”。

*、提交投标文件截止时间（开标时间）、地点保持不变。

*、招标文件其余内容不变。

更正日期：****年*月*日

三、其他补充事宜

*、原招标文件中“第三章采购需求*包：口腔****、牙片机中 *六、其他要求”：医疗设备按附件*和附件*要求提供详细清单。

附件*和附件*详见下表。

*附件——设备配置与技术参数对照表**
序号	设备配置清单	与技术参数对应（要求与技术参数完成匹配对应；一对一或一对多，对应的参数可重复，但必须所有技术参数都体现）
*	主机	例:. .
*	电源线	配套提供
.	.	.
.	.	.
.	.	.
、设备配置清单需按顺序列出产品完整配置，即硬件、软件、相关附件及为确保设备正常使用而技术参数未提及的附件等；、“与技术参数对应”列需要与所有技术参数完成匹配对应，其他为确保设备正常使用而技术参数未提及的附件统一标注为“配套提供”。

*附件——所需易损易耗件均为原厂配置，价格供参考（此报价不计入商务报价分计算）**
名称	规格型号	单价
*	电源线	**元
*	.	.
.	.	.
.	.	.
.	.	.
投标方根据各自产品特性，可对上述表格进行调整。不在表格内的配件由投标方已包含在投标报价中，含在保修范围内。