12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程
2026-08-04
重庆 招标采购
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程
重庆-2026-08-04 00:00:00

**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

项目编号:***********************

信息时间:**********
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**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程招标公告
*.招标条件

本招标项目**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目已由重庆两江新区经济运行局重庆市企业投资项目备案证(项目代码:************************批准建设,项目业主为重庆万国半导体科技有限公司,建设资金来自企业自筹,项目出资比例为***%,招标人重庆万国半导体科技有限公司。项目已具备招标条件,现对建筑智能化工程进行公开招标,评标办法采用综合评估法。

*.项目概况与招标范围

*.* 建设地点:重庆两江新区悦复大道***号。

*.* 项目概况与建设规模:包含综合布线工程、网络与网络安全设备、机房动环系统建设、监控系统建设与集成、一卡通系统建设集成、信息发布系统建设集成、公共广播建设系统建设集成,涉及到的网点数量(有线、无线、电话、监控、门禁、广播、一卡通)共计点位数****个,以实际工程结算数量为准,根据提供的施工图纸完成各项子系统的二次深化设计以及后期针对新建研发大楼与原有网络的核心设备替换、网络的融合切割方案设计。

*.* 本次招标项目合同估算金额:***万元。

*.* 招标范围:完成本项目的建筑智能化工程,包括但不限于二次深化设计、建筑智能化综合布线工程,网络设备、网络安全设备、机房动环系统、安防系统、一卡通系统(门禁、闸机、消费)、信息发布系统、公共广播系统深化设计、系统集成工程安装施工、以及现有园区网络办公、生产网络核心替换调试迁移割接;所有项目内容的材料、设备采购、布线、集成、安装配置调试、操作使用培训。

综合布线工程范围包含:固定网络点位、固定电话点位、楼宇光纤布线和熔接、无线覆盖、机房机柜、桥架、机柜***、线路安装等的材料、设备采购、布线、集成、安装配置调试、操作使用培训。

网络与网络安全设备工程范围包含:设备的采购、集成和安装调试,与现有网络的适配性调整。

机房动环系统建设工程范围包含:动环系统的设备采购、布线集成、安装调试、前端设备的安装调试。

监控系统建设与集成工程范围包括:研发大楼以及停车场前端摄像头的材料、设备采购、布线集成、安装调试、后端存储设备的安装调试,与现有平台的融合接入及需要的所有相关授权。

一卡通系统工程范围包含:所有设备采购、布线施工、门禁系统的安装调试、与现有系统的融合,前端门禁设备安装调试、人行道闸安装调试、消费系统安装调试、前端消费设备安装调试。

信息发布系统建设集成范围包含:设备采购、安装前端信息发布设备。

公共广播系统建设集成: 设备采购、前端广播设备的安装调试,线路布线、功放设备安装调试。

具体详见发布的工程量清单及图纸。

*.* 工期要求:***日历天

缺陷责任期要求:**个月

*.* 标段划分(如有): /

*.* 其他: /

*.* 是否属于政府采购工程:否。

*.政府采购工程
*.投标人资格要求

*.* 本次招标要求投标人须具备以下条件:

*.*.* 本次招标要求投标人具备的资质条件:电子与智能化工程专业承包二级及以上资质;

*.*.* 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的施工能力,详见招标文件第二章投标人须知前附表第*.*.*项内容。

*.* 本次招标不接受联合体投标。

.技术成果经济补偿
本次招标对未中标人投标文件中的技术成果给予经济补偿。 给予经济补偿的,招标人将按如下标准支付经济补偿费:
*.招标文件的获取
*.*本招标项目采用全流程电子招投标,投标人在投标前可在重庆市公共资源交易网下载招标文件、工程量清单、电子图纸等资料。参与投标的投标人需在重庆市公共资源交易网完成市场主体信息登记以及**数字证书办理,办理方式请参见重庆市公共资源交易网导航栏“主体信息”页面中“市场主体信息登记”、“** 数字证书办理”。若投标人未及时完成市场主体信息登记和**数字证书办理导致无法完成全流程电子招投标的,责任自负。
*.*投标人可在重庆市公共资源交易网本项目招标公告网页下方“我要提问”栏提出疑问,提问时间从本公告发布至********** **:**:**前。
*.*招标人应于********** **:**:**前在重庆市公共资源交易网发布澄清。
*.投标文件递交的内容
*.*投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为********** **:**,投标人应当在投标截止时间前,通过互联网使用**数字证书登录重庆市电子招投标系统,将加密的电子投标文件上传。
*.*未按要求加密的电子投标文件,将无法上传至重庆市电子招投标系统,逾期未完成投标文件上传的,视为撤回投标文件。
*.发布公告的媒介
本次招标公告同时在重庆市公共资源交易网发布。[提示:依法必须招标项目的招标公告,必须在重庆市公共资源交易监督网上发布。]
*.联系方式
招 标 人: 重庆万国半导体科技有限公司 代理机构: 重庆赛迪工程咨询有限公司
地址: 重庆市北碚区悦复大道***号 地址: 重庆市渝中区双路*号**幢*、*、*层
邮编: 邮编:
项目负责人: 戴老师 项目负责人: 张宗波
电话: ************ 电话: ************
传真: 传真:
电子邮箱: 电子邮箱:
开户银行: 开户银行:
账号: 账号:
监督部门: 重庆市两江新区发展和改革委员会
电话: ************
****年**月**日

**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程
户名
开户行
投标保证金账号
重庆联合产权交易所集团股份有限公司
中国民生银行股份有限公司重庆分行
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重庆联合产权交易所集团股份有限公司
重庆银行股份有限公司七星岗支行
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重庆联合产权交易所集团股份有限公司
中国农业银行股份有限公司重庆自由贸易试验区分行
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重庆联合产权交易所集团股份有限公司
中国建设银行股份有限公司重庆渝中支行
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重庆联合产权交易所集团股份有限公司
中信银行重庆上清寺支行
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重庆联合产权交易所集团股份有限公司
招商银行股份有限公司重庆分行
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重庆联合产权交易所集团股份有限公司
重庆农村商业银行股份有限公司沙坪坝支行
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重庆联合产权交易所集团股份有限公司
重庆三峡银行九龙坡支行
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招标公告.***
图纸.***
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工程量清单.***
技术要求********.***




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