[HF20262169]封装加工成交公告
2026-08-04
湖北/武汉 中标结果
[HF20262169]封装加工成交公告
湖北/武汉-2026-08-04 00:00:00
湖北/武汉-2026-08-04 00:00:00
[**********]封装加工成交公告
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*.项目名称：封装加工
*.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
*.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路 ** 号 * 幢 ** * 层
*.成交金额(折合人民币)：*****元
*.付款方式：服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%。
*.主要成交标的：
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序号 |
服务名称 |
服务内容 |
服务期限 |
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单通道**定制 |
******制作，**/*** 单模；数量*个 |
** 个工作日 |
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封装方案设计 |
封装模型设计、***设计、高频仿真 |
** 个工作日 |
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***板加工 |
***制作，****** |
** 个工作日 |
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*.****连接器 |
*.****;******;数量*个 |
** 个工作日 |
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芯片封装：金属底座、芯片键合、金丝键合、光耦合 |
金属底座、芯片键 合、金丝键合、光耦 合；数量*套 |
** 个工作日 |
华中科技大学光学与电子信息学院
****年**月**日
