【信息中心】关于“医保费用结算全流程管理系统配套硬件”项目第二轮调研通知

鉴于第一轮挂网报名供应商不足三家，我院针对“医保费用结算全流程管理系统配套硬件”项目进行第二轮调研，第一轮已报名供应商不用再次报名。

现通知如下：

我院针对“医保费用结算全流程管理系统配套硬件”项目进行调研，请有意向的公司于*月*日**:**之前将调研资料（公司资质和产品资质、技术需求响应情况、报价单、产品技术参数）发送至电子邮箱****@*******.***.**。（邮件主题：医保费用结算全流程管理系统配套硬件*公司名称*联系人及联系方式）请准备现场调研演示材料，后续根据通知进行现场调研。请严格按照我院要求内容准备。

调研材料说明如下：

*.项目初步需求见附件；

*.需求响应情况需加盖单位公章提供扫描件；

*.报价单需进行分项报价加盖单位公章提供扫描件；

*.现场调研演示内容主要包含公司情况、产品资质、项目方案等，演示时间为**分钟。

供应商授权代表应确保所提供资料和填写内容真实有效，否则将取消该供应商参与调研资格。

联系方式（*:*****:** **:*****:**）：************ 王老师