集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计
2026-08-03
安徽/合肥 招标采购
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计
安徽/合肥-2026-08-03 00:00:00
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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计
发布时间： **********阅读次数：***信息来源：安徽合肥公共资源电子交易系统
| 招标项目名称 | 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计 |
| 招标人名称 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
| 项目概况及主要招标内容 | 本次规划新建厂房占地面积约***亩，容积率≥*.*，建筑系数≥**.*%，绿地率≤**%，新建生产厂房（含热处理、表面处理、工艺车间等）、相关配套设施、室外工程等，总建筑面积约*万平方米，最大单体建筑面积约*.*万平方米。最终以实际为准。 |
| 项目投资金额（万元） | *****.*万元 |
| 资金来源 | 自有资金 |
| 招标项目类别 | 服务 |
| 招标项目所属行业 | 房建 |
| 计划招标方式 | 公开招标 |
| 计划招标时间（填写到月） | ****年**月 |
| 发布日期 | ****年**月**日 |
| 联系人 | 鲍主任 |
| 联系方式 | ************ |
| 备注 | 以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。 |
