为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：

*、项目概况：

（*）拟采购方式：上大迅采

（*）采购项目名称：三维封装与芯片联合仿真软件教学平台

（*）预算金额：**万元

（*）采购需求概况：

三维封装与芯片联合仿真软件教学平台，*套。用于*******（芯粒）先进封装与异构集成设计教学，覆盖芯片*载板*封装跨层级协同设计与多物理场仿真分析。核心参数：支持先进封装版图设计及**驱动自动布线，主动规避信号完整性风险；内置三维有限元电磁仿真引擎；集成电*热*应力多物理场协同仿真；具备异构算力流体散热模拟与可靠性风险预测；支持***（双倍速率内存接口）、****（高速串行扩展总线）、***（计算高速互联总线）等串并行接口通道频域/时域仿真及眼图、抖动评估。供货周期自合同签订后*个月内，质保期不低于*年。

（*）预计采购时间：****年*月

（*）采购意向公示时间：********** ~ **********

*、联系方式：

采购人名称：上海大学

联系地址：上海市上大路**号

用户单位联系人：陈亮

联系电话：***********

采购代理机构：上海欣声招标服务中心有限公司

联系人：孟寅华、沈皓亮

联系电话：***********

联系地址：上海市黄浦区龙华东路***号**楼

采招中心监督员：谢金印

监督电话：******** ****

本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。