为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：

*、项目概况：

（*）拟采购方式：上大迅采

（*）采购项目名称：柔性封装设备

（*）预算金额：**.*万元

（*）采购需求概况：

柔性电子封装设备，*套。用于薄膜器件热压及点胶涂布封装实验。有效封装区域≤*** **×*** **，热压模块适配器件厚度＜* **，点胶模块适配器件厚度＜* **，压力调节包含*~*** **，基板温度包含*~*** ℃，腔体真空度包含***~*** ***，支持惰性气体氛围，兼容***/***/****/环氧树脂等多种胶材；配备**~** *点胶针头及** **刮涂刀片，气路输出包含**~*** ***，真空吸附加热板最高不低于** ℃；支持自定义封装工序、参数独立调节及工艺配方存储。供货周期自合同签订后*个月内，质保期不低于*年。

（*）预计采购时间：****年*月

（*）采购意向公示时间：********** ~ **********

*、联系方式：

采购人名称：上海大学

联系地址：上海市上大路**号

用户单位联系人：王震宇

联系电话：***********

采购代理机构：上海健生教育配置招标有限公司

联系人：屠佳名

联系电话：****************

联系地址：上海市瞿溪路***号*楼

采招中心监督员：谢金印

监督电话：******** ****

本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。