标的名称：热模拟实验机

标的数量：*

主要功能或目标：能够采用温度、位移、力、应力、应变进行试验控制，实现恒应变速率单道次压缩或多道次压缩、熔化和凝固、热循环和热处理过程、静态***、动态***、***、热拉伸、相变热处理、平面应变压缩、淬火、焊接、连铸、连锻、动态再结晶、热裂纹敏感性（****）、零强温度(***)测定、零塑性温度（***）测定、等温转变曲线（***）测定、热处理、铸造、静态再结晶实验等。

需满足的要求：*. 最大压缩载荷：*** **，最大拉伸载荷：** **； *. 最大位移速率：**** **/***； *. 最小位移速率：*.*** **/***； *. 最大位移量：*** **； *. 加热方式及温度范围：电阻加热，室温~****℃。

标的名称：激光等离子开封机

标的数量：*

主要功能或目标：集成**激光和常温常压***等离子的芯片开封系统、对芯片进行有效安全的去除封装，并将芯片内部晶圆完整和无破坏的裸露出来，为芯片下一步失效分析做好制样准备。

需满足的要求：*.激光器大于等于***、**** ** 红外光纤，刻速 *******/*，搭载****万像素同轴***与可调环形***光源。 *.采用常温常压脉冲 *** 等离子，仅用氩、氧气体，不含***，适配*×*–**×****样品。三轴行程均≥*****，全电动载台，电动**观测系统可***°旋转、定点自动拍照。 *.配备*μ*颗粒过滤**% *.自带吸尘装置，支持晶圆自动清洗。