根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）工艺设备二次配**标段的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：

中标人名称：深圳市煜荣祥俊建设工程有限公司

中标价（含税）：*******.**元

中标范围和内容：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）工艺设备二次配三四层（**标段），详见施工图、工程量清单及招标文件。

现予公示，公示期为****年*月**日至****年*月*日。

招标人：广州广芯封装基板有限公司

招标代理机构：建成工程咨询股份有限公司

****年*月**日