广州电力建设有限公司（以下简称“采购方”）对半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电力安装工程*电力电缆采购 进行直接采购，采购结果公告如下：

一、项目名称

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电力安装工程*电力电缆采购

二、项目类别

货物

三、采购控制价

总价包干 ¥*******.**元

四、采购内容

五、供应商名称

六、采购方联系方式

联系人：邹工

联系电话：***********

联系地址：广州市番禺区东环街兴学路***号

采购方：广州电力建设有限公司

日期：****年**月**日