北京-2026-07-29 00:00:00
封装底板便捷磋商公告
发布时间：********** **:** 信息来源： 原文链接地址
中工国际招标有限公司受************* 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对封装底板进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。
项目名称：封装底板
项目编号：******************/**********
项目联系方式：
项目联系人：王宇婷、王欣、康进、张跃
项目联系电话：****************
采购单位联系方式：
采购单位：*************
采购单位地址：/
采购单位联系方式：李老师 ************
代理机构联系方式：
代理机构：中工国际招标有限公司
代理机构联系人：王宇婷、王欣、康进、张跃 ****************
代理机构地址： 北京市朝阳区慧忠路*号远大中心*座*层***
一、采购项目内容
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包号 |
标的名称 |
采购包预算金额 （万元） |
数量 |
简要技术需求或服务要求 |
是否允许进口 |
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** |
封装底板 |
** |
***个 |
封装底板是一种封装材料，主要用于碳化硅模块封装，具备一定导热、支撑等功能。具体详见采购文件《第四章 采购需求》。 |
否 |
二、开标时间：****年**月**日 **:**
三、其它补充事宜
一、项目基本情况
*.项目编号：******************/**********
*.项目名称：封装底板
*.采购方式：便捷磋商
*.项目预算金额：**万元、项目最高限价（如有）：/元
*.采购需求：
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包号 |
标的名称 |
采购包预算金额 （万元） |
数量 |
简要技术需求或服务要求 |
是否允许进口 |
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** |
*.合同履行期限：合同签订后*年内，分批发货，接到甲方通知**天内完成供货。
*.本项目是否接受联合体：□是 ■否。 二、申请人的资格要求（须同时满足）*.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； *.本项目的特定资格要求：*/*。 三、获取采购文件*.时间：****年*月**日至****年*月*日，每天上午*:**至**:**，下午**:** 至**:**（北京时间，法定节假日除外）。 *.地点：中工国际招标有限公司在线登记平台 *.方式：（*）供应商须先在线填写（****://***.***.***.***/*/**?**=********）******;供应商信息******;上传加盖单位公章的被授权人身份证扫描件，并形成******;项目口令******;； （*）在线填写完供应商信息后将标书款以对公形式汇至我公司下列指定账户； （*）汇款成功后凭借******;项目口令******;自行下载本项目电子版采购文件（***格式）。 注：供应商如需纸质版采购文件，可携带被授权人身份证复印件并加盖单位公章，至现场获取。 账户名称：中工国际招标有限公司 账号：******************* 开户行：杭州银行股份有限公司北京东城支行。 *.售价：人民币***元，售后不退。 四、响应文件提交截止时间：****年*月**日**点**分（北京时间）。 地 点：北京市朝阳区慧忠路*号远大中心*座*层***。 五、公告期限自本公告发布之日起*个工作日。 六、其他补充事宜*.供应商未在规定期限内获取采购文件的响应无效。 *.本项目采购公告、更正公告及成交公告将在中国政府采购网上发布。 *.本项目响应文件可接受邮寄，供应商按照本公告及采购文件中载明的响应文件提交截止时间及地点提交响应文件，逾期送达响应文件的将被拒绝。 四、预算金额： 预算金额：**.****** 万元（人民币）
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