广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）招标计划招标计划
2026-07-29
广东/广州 招标采购
广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）招标计划招标计划
广东/广州-2026-07-29 00:00:00
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广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）招标计划
计划*正常广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）招标计划
共 * 条
计划信息
| 合并招标 | 否 | 性质 | 正常 |
|---|---|---|---|
| 招标计划名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）招标计划 | ||
| 招标计划发布人 | 广州广芯封装基板有限公司 | 发布时间 | ********** |
| 招标人名称 | 广州广芯封装基板有限公司 | 招标人统一社会信用代码 | ****************** |
| 备注 | 无 | ||
| 招标计划附件 | 招标计划.*** | ||
备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
明细内容
招标项目*
| 招标项目名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***） | ||
|---|---|---|---|
| 是否依法必招项目 | 是 | 投资项目代码 | ************************ |
| 招标项目类型 | 房屋建筑 | 招标方式 | 公开招标 |
| 招标内容 | 工程总承包（***）：施工：设计 | 预估发包价（元） | *********.** |
| 招标项目建设地点 | 广州市*黄埔区 | 招标公告预计发布时间 | ********** |
| 招标监督部门 | 广州开发区建设工程招投标管理办公室（广州市黄埔区建设工程招投标管理办公室）、广州开发区行政审批局 | ||
| 项目概况 | 本项目总投资**亿元，项目总用地面积约**万平方米，总建筑面积约**万平方米，建成后年产高阶*****封装基板**万片。本项目为匹配**算力芯片先进封装的需求，围绕高多层，大尺度，高密度互联 进行核心技术研发布局，聚焦特殊工艺研发及能力平台建设，以满足*****（***/****）以及*********用高阶*****封装基板产品需求，全面支持国内**企业的需求。 | ||
招标项目*
| 招标项目名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | ||
|---|---|---|---|
| 是否依法必招项目 | 是 | 投资项目代码 | ************************ |
| 招标项目类型 | 房屋建筑 | 招标方式 | 公开招标 |
| 招标内容 | 监理 | 预估发包价（元） | *******.** |
| 招标项目建设地点 | 广州市*黄埔区 | 招标公告预计发布时间 | ********** |
| 招标监督部门 | 广州开发区建设工程招投标管理办公室（广州市黄埔区建设工程招投标管理办公室）、广州开发区行政审批局 | ||
| 项目概况 | 本项目总投资**亿元，项目总用地面积约**万平方米，总建筑面积约**万平方米，建成后年产高阶*****封装基板**万片。本项目为匹配**算力芯片先进封装的需求，围绕高多层，大尺度，高密度互联 进行核心技术研发布局，聚焦特殊工艺研发及能力平台建设，以满足*****（***/****）以及*********用高阶*****封装基板产品需求，全面支持国内**企业的需求。 | ||
