北京邮电大学 Fceo探测模块 比价采购项目(第二次)（BUPT-HWBJCG-26042(第二次)）采购公告
2026-07-29
北京 招标采购
北京邮电大学 Fceo探测模块 比价采购项目(第二次)（BUPT-HWBJCG-26042(第二次)）采购公告
北京-2026-07-29 11:54:53
北京-2026-07-29 11:54:53
北京邮电大学 ****探测模块 比价采购项目(第二次)（*****************(第二次)）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：**次
| 项目名称 | 北京邮电大学 ****探测模块 比价采购项目(第二次) | 项目编号 | *****************(第二次) |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 按照合同约定执行 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | 签约后*个工作日内 | |
| 预算总价 | ￥***,***.** + + 未公布 | ||
| 收货地址 | 北京邮电大学西土城校区 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
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| 公告说明 | |||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| ****探测模块 | * | 个 | 通信设备零部件 无 无 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
技术参数要求 *. 封装体插损 封装体插损≤ * **@******（保偏光纤进出）; *. 封装体体积 封装体体积（长宽高）：≤**********； *. 超连续谱范围 入射脉冲能量≤ *****，脉冲宽度＜*****时，扩谱范围覆盖：***～**** **; * .信噪比 ****探测信噪比：＞****； *. 供电电压 供电电压：***;
********** **:**:** |
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