项目名称（暂定）

三维异质异构集成创新高地项目

招标人名称

无锡青锋半导体科技有限公司

投资估算

******.* 万元

资金来源

自筹

项目概况

项目总投资******万元，其中一期总投资******万元。项目用地面积约***亩，总建筑面积******.**㎡，将新建生产厂房、动力站、配套辅房、硅烷站、 氢气站、甲/乙/丙类仓库、*****变电站、地下车库及门卫等建构筑物；购置生产工艺设备、仪器、工作站等设备。项目建设两条国际领先的先进封装产线：其一为**吋三维异质异构集成光电融合封装产线；其二为玻璃基板封装产线，主攻大尺寸玻璃基板、*****/***相关技术与产品研发。

招标内容

立项范围内按规定需要招标的全部内容。

计划招标时间

****年**月**日

其他

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备注

本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。