项目名称：植球机
项目编号：*****************
招标范围：用于芯片封装工艺中的高精度锡球植球作业，适用于*.**/**封装、***等主流封装形式。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
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公示时间：********** **:** * ********** **:**
中标结果公告时间：********** **:**
中标人：深圳市立可自动化设备有限公司
制造商：深圳市立可自动化设备有限公司
制造商国家或地区：中国