北京邮电大学硅光晶圆材料键合加工比价采购项目（BUPT-FWBJCG-26021）延期公告
2026-07-26
北京/北京 变更澄清
北京邮电大学硅光晶圆材料键合加工比价采购项目（BUPT-FWBJCG-26021）延期公告
北京/北京-2026-07-26 00:00:00
北京/北京-2026-07-26 00:00:00
北京邮电大学硅光晶圆材料键合加工比价采购项目（*****************）延期公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：*次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** |
|---|
| 项目名称 | 北京邮电大学硅光晶圆材料键合加工比价采购项目 | 项目编号 | ***************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 按照合同约定执行 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 预算总价 | ￥ ******.** | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** | ||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 硅光晶圆材料键合加工 | ** | 组 | 材料科学研究服务 |
| 预算单价 | ￥*****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | *英寸***衬底氧化铝沉积，并键合*英寸硅光晶圆。 |
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