3C-SiC多晶晶圆与单晶4H-SiC晶圆键合加工服务(2607230026)独家采购公示
2026-07-23
浙江/宁波 招标采购
3C-SiC多晶晶圆与单晶4H-SiC晶圆键合加工服务(2607230026)独家采购公示
浙江/宁波-2026-07-23 00:00:00
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******多晶晶圆与单晶******晶圆键合加工服务(**********)独家采购公示
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独家采购公示
一、采购人:热场材料创新中心
二、项目名称:热场材料创新中心晶圆键合加工服务独家采购
三、采购内容:******多晶晶圆与单晶******晶圆键合加工服务
四、采购预算:***,***元
五、独家采购的说明:
本次拟采购内容为******多晶晶圆与单晶******晶圆键合加工服务,该项目涉及双面减薄、打标、双面抛光、检测、常温键合、剥离等多项加工内容,并需提供***键合复合衬底,该项目涉及的工艺步骤多,对设备及工艺均有较高要求,目前国内仅有青禾晶元具备该能力,故本次需求拟定以独家采购方式向青禾晶元(天津)半导体材料有限公司进行采购。
六、拟成交供应商信息:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
地址:天津市滨海高新区滨海科技园汉港路与高泰道交口高泰道*号**号厂房****
七、公示期限:从****年*月**日至****年*月**日止。
八、对本次采购提出异议,请按以下方式联系:
对公示内容有异议的,可在公告期内以有效形式提出:
联系人:孙老师
联系方式:********* ****
联系邮箱:**********@****.**.**
投诉联系人:许老师
投诉联系方式:*************
投诉联系邮箱:*******@****.**.**
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