芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同[采购合同]
2026-07-23
浙江 中标结果
芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同[采购合同]
浙江-2026-07-23 00:00:00
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芯联集成四期**英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同
签署时间：********** **:**信息来源：
| 采购人名称 | 浙江省发展和改革委员会（本级） |
|---|---|
| 中标（成交）供应商名称 | 浙江省经济信息中心（浙江省价格研究所） |
| 合同金额 | *元 人民币 |
| 合同期限 | 年 |
| 合同签署时间 | ********** **:**:** |
