序号

设备名称

项目概况

基本资质要求

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倒装焊自动检测机

*.* 项目名称：倒装焊自动检测机
*.* 寻源需求内容：用于精准识别倒装焊接后的缺陷，可检测焊球/凸点的存在性、共面性、直径偏差及虚接/短路等问题。
*.* 开始时间：****/**/**
*.* 截止时间：****/**/**
*.* 寻源单位：上海芯源创新中心

*.供应商应为独立法人或其他组织，境内供应商人应提供营业执照或法人证书；
*.本项目不接受联合体；
*.供应商如中选，须按照技术协议订立书面合同，不得增加其他不合理条款或对采购人的额外要求；
*.供应商及所投货物的制造商近一年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无重大经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉。
为了证明供应商满足上述资格要求，供应商应按要求提交证明文件。