广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程*【母线】*采购结果公告

采购单位：中国电子系统工程第二建设有限公司

项目名称：广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程

项目所在地：广东省广州市黄埔区知新路****号

包名称：中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程,母线

公示截至日期：*天（****.*.*******.*.**）

推荐成交人信息：

说明：本通知不视为贵我双方已建立合同关系，具体以双方最终签订的书面合同为准