电子信息工程学院高温测试晶圆加热盘(BUAAJJ20260090)采购公告
2026-07-17
北京 招标采购
电子信息工程学院高温测试晶圆加热盘(BUAAJJ20260090)采购公告
北京-2026-07-17 00:00:00

电子信息工程学院高温测试晶圆加热盘(**************)采购公告

发布时间:********** 点击次数:* 发布人:电子信息工程学院
项目名称 高温测试晶圆加热盘 项目编号 **************
公示开始日期 ********** **:**:** 公示截止日期 ********** **:**:**
采购单位 北京航空航天大学 交货时间要求 签约后*月内
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
预算 ***,***
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

; 注册资金不得低于中标价的*倍,并且缴纳社保人数大于等于*人 (必选)

收货地址 北航沙河校区
采购清单*
采购物品 采购数量 计量单位 所属分类
晶圆加热盘 *
品牌
规格型号
预算 ***,***
技术参数 加热盘尺寸*寸,温度范围:**~***℃,冷热方式:电阻加热,升温速度:**℃/***;同时具备隔热、温控功能,搭配温控软件进行温度调整,同时具备水冷、风冷降温功能。水冷要求量程***,最大流量***/***,风冷要求转速*****/***,排气量***/***。
售后服务


北京航空航天大学


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