标的名称：水导激光加工平台

标的数量：*

主要功能或目标：用于金刚石、***、***、金刚石*铜复合材料等难加工试样高精度切割、开槽、微孔成型；实现冷加工无热损伤，满足崩边≤*μ*、**≤*.*μ* 工艺指标，支撑第三代半导体、微流热沉、静电卡盘等科研试样自主加工，替代外协，降低研发周期与试样报废率。

需满足的要求：三轴定位精度≤*μ*，重复定位精度≤*μ*； 激光器≥****，脉宽*********，频率*******，发散角≤******，光斑直径≤**μ*； 喷嘴直径≤**μ*，材质耐磨硬质合金，水压调节*******； 有效加工尺寸≥*****×*****，高度≥*****； 切口锥度≤*.*°，切割深宽比≥***:*、微孔深径比≥**:*；热影响区≤*μ*，崩边≤*μ*，粗糙度 **≤*.*μ*