定制加工的三维一体化离子阱芯片（清采比选20260860号）废止公告
2026-07-13
北京 招标采购
定制加工的三维一体化离子阱芯片（清采比选20260860号）废止公告
北京-2026-07-13 00:00:00
北京-2026-07-13 00:00:00
定制加工的三维一体化离子阱芯片（清采比选********号）废止公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
比选废止信息
| 比选废止理由： | 无供应商报价 无 | ||
|---|---|---|---|
| 采购项目名称 | 定制加工的三维一体化离子阱芯片 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告废止时间 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 定制加工的三维一体化离子阱芯片 | * | 批 |
| 品牌 品牌* | ********** ** |
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| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 | 采用激光诱导刻蚀工艺加工的基于石英材料的三维微结构芯片，外形规格*******.***，要求**平面方向加工精度±***，厚度*方向加工精度±****，表面粗糙度低于*****，设置有两种电极数量，每种数量为**片。 |
| 质保期 | **个月 |
清华大学
********** **:**:**
