自动键合机采购项目（招标编号：**********************）于****年*月*日在“中国招投标公共服务平台、楚天云采*购平台、湖北省成套招标股份有限公司网”上发布了评标结果公示，公示期为****年*月*日至****年*月**日。公示期间无投诉质疑，现对本次招标的中标结果公告如下：

中标单位：深圳市微组半导体科技有限公司。

制造商名称：深圳市微组半导体科技有限公司。

规格型号/数量：自动键合机（点胶贴片+键合+自动上/下料+拆焊机）*********+************+*****。

中 标 价：*******元 。

交货期：*个月。

质保期：*年。

招 标 人：武汉高芯科技有限公司

地 址：武汉东湖开发区黄龙山南路*号

联 系 人：冯莎莎

联系方式：************/***********（商务） ***********（技术）

招标代理机构：湖北省成套招标股份有限公司

地 址：湖北省武汉市武昌区东湖西路特*号平安财富中心*座****楼

邮政编码： ******

联 系 人：吴广浩、张虹

联系电话：***********

投诉质疑电话：*****************

各有关当事人对中标结果有异议的，可以在公示发布时段内以书面形式向湖北省成套招标有限公司提出质疑，逾期将不再受理。

湖北省成套招标股份有限公司

****年*月**日