苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目 ***总承包工程直接采购事前公示

一、采购项目简介

*. 采购人名称：中国电子系统工程第二建设有限公司

*. 项目编号：**********

*. 项目名称：苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目 ***总承包工程

二、采购内容及范围

*. 采购内容：电缆，，品牌远东，

*. 标段包划分：描述具体划分情况。

*. 预算金额：*万

*. 采购合同有效期：合同签订之日起至****年**月**日。

*. 其他：

三、拟采用采购方式及理由：

拟采用采购方式：直接采购。

拟定供应商：远东电缆有限公司

理由：描述本项目采用直接采购的原因。理由必须充分、具体，符合集团采购管理办法中规定的适用情形。

四、公示期限：

公示期自****年*月**日起至****年月**日止，共计*个工作日。

五、异议反馈：

如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。

联系人：张传翔

联系电话：***********

联系邮箱：*********@**.***