*频段模组硬件平台*结果公告

项目编号：********************（***********）

项目名称：*频段模组硬件平台

包段编号：**************

包段名称:包*

成交结果信息:

成交人名称：杭州必博半导体有限公司

不含税总报价（元）： *,***,***.**

含税总价（元）：*,***,***.**

税率：**%

采购人（或招标代理机构）： 中招工业发展（北京）有限公司

****年**月**日