定制加工的三维一体化离子阱芯片（清采比选20260860号）延期公告
2026-07-10
北京 变更澄清
定制加工的三维一体化离子阱芯片（清采比选20260860号）延期公告
北京-2026-07-10 00:00:00
北京-2026-07-10 00:00:00
定制加工的三维一体化离子阱芯片（清采比选********号）延期公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** 无 | ||
|---|---|---|---|
| 采购项目名称 | 定制加工的三维一体化离子阱芯片 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后**个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后**个自然日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 合同签订后**%，到货验收合格后**% | ||
| 国外合同付款方式 | 货到付款**%**，验收合格后**%** | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学蒙民伟科技大楼南楼**** | ||
| 供应商特殊资质要求 |
;（限售品牌）品牌授权书 (必选) 无 |
||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 定制加工的三维一体化离子阱芯片 | * | 批 |
| 品牌 品牌* | ********** ** |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 | 采用激光诱导刻蚀工艺加工的基于石英材料的三维微结构芯片，外形规格*******.***，要求**平面方向加工精度±***，厚度*方向加工精度±****，表面粗糙度低于*****，设置有两种电极数量，每种数量为**片。 |
| 质保期 | **个月 |
清华大学
********** **:**:**
附件下载：
