安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包澄清文件招标文件
2026-07-09
广东/广州 变更澄清
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包澄清文件招标文件
广东/广州-2026-07-09 00:00:00
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安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包澄清文件
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文件信息
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包 | ||
|---|---|---|---|
| 标段(包)名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包 | ||
| 性质 | 更正 | 是否延期开标 | 否 |
| 开标时间 | ********** **:**:** | 开标方式 | 二阶段开标 |
| 文件发布人 | 广州建筑工程监理有限公司 | 文件发布时间 | ********** |
