****项目大面积界面封孔涂层沉积组件****项目大面积界面封孔涂层沉积组件开标记录表
|
开标时间： |
********** **:**:**
|
| 序号 |
投标人名称 |
投标文件密封情况 |
保证金缴纳情况 |
投标报价（元） |
质量目标 |
工期 |
备注 |
签名 |
| * |
武汉普迪真空科技有限公司
|
符合要求
|
已缴纳
|
*******.**
|
/
|
合同签订后两个月内完成实施方案及评审；合同签订后六个月内完成工程设计报告评审、完成数字样机 **.* 版（三维几何模型、运动部件的运动仿真动画）开发；**** 年 * 月 ** 日前完成数字样机**.* 版（抽气过程的流场仿真、镀膜过程的温度场仿真）开发；****年 ** 月 ** 日前完成出厂验收，具备交付条件；**** 年** 月 ** 日前在招标人现场完成总体集成及指标测试；**** 年 ** 月 ** 日前完成项目终验收
|
|
|
| * |
苏州锐科纳米科技有限公司
|
符合要求
|
已缴纳
|
*******.**
|
/
|
合同签订后两个月内完成实施方案及评审；合同签订后六个月内完成工程设计报告评审、完成数字样机 **.* 版（三维几何模型、运动部件的运动仿真动画）开发；**** 年 * 月 ** 日前完成数字样机**.* 版（抽气过程的流场仿真、镀膜过程的温度场仿真）开发；****年 ** 月 ** 日前完成出厂验收，具备交付条件；**** 年** 月 ** 日前在招标人现场完成总体集成及指标测试；**** 年 ** 月 ** 日前完成项目终验收
|
|
|
| * |
西南科技大学
|
符合要求
|
已缴纳
|
*******.**
|
/
|
（*）合同签订后*个月完成实施方案评审；（*）合同签订后*个月完成工程设计报告评审、数字样机**.*(三维模型+运动仿真)；（*）****年*月**日前完成数字样机**.*(流场+温度场仿真)；（*）****年**月**日完成出厂验收；（*）****年*月**日前完成成都现场集成、指标测试；（*）****年**月**日前完成项目验收
|
|
|
| * |
广东众元半导体科技有限公司
|
符合要求
|
已缴纳
|
*******.**
|
/
|
合同签订后两个月内完成实施方案及评审；合同签订后六个月内完成工程设计报告评审、完成数字样机 **.* 版（三维几何模型、运动部件的运动仿真动画）开发；**** 年 * 月 ** 日前完成数字样机**.* 版（抽气过程的流场仿真、镀膜过程的温度场仿真）开发；****年 ** 月 ** 日前完成出厂验收，具备交付条件；**** 年** 月 ** 日前在招标人现场完成总体集成及指标测试；**** 年 ** 月 ** 日前完成项目终验收
|
|
|
| * |
成都智诚科灵仪器仪表有限责任公司
|
符合要求
|
已缴纳
|
*******.**
|
/
|
合同签订后两个月内完成实施方案及评审；合同签订后六个月内完成工程设计报告评审、完成数字样机 **.* 版（三维几何模型、运动部件的运动仿真动画）开发；**** 年 * 月 ** 日前完成数字样机**.* 版（抽气过程的流场仿真、镀膜过程的温度场仿真）开发；****年 ** 月 ** 日前完成出厂验收，具备交付条件；**** 年 ** 月 ** 日前在招标人现场完成总体集成及指标测试；**** 年 ** 月 ** 日前完成项目终验收
|
|
|
| 最高投标限价（元） |
*******.** |
|
招标人代表：
|
黄景林
|
记录人：
|
张晟
|
监标人：
|
戴曾海
|
