项目名称：贴膜机
项目编号：*****************
招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附，适配**英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护*临时支撑*功能强化”三大核心需求，是先进封装产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
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公示时间：********** **:** * ********** **:**
中标结果公告时间：********** **:**
中标人：允哲半导体科技（浙江）有限公司
制造商：允哲半导体科技（浙江）有限公司
制造商国家或地区：中国