项目名称：热解键合机
项目编号：*****************
招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，热解键合机用于将已完成背面工艺的超薄晶圆从其临时载板上安全、无损地分离，监控和控制加热温度、分离平行度与速度等关键参数，帮助实现高良率的解键合工艺，保障扇出型封装等先进技术中薄晶圆的完整性与后续流程的可靠性。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
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公示时间：********** **:** * ********** **:**
中标结果公告时间：********** **:**
中标人：拓鼎电子科技有限公司
制造商：*** ********** ****
制造商国家或地区：德国