*.★支持真空热压封装，封装区域：＜*** ****** **，器件厚度＜* ** *.*压力：*～*** ** *.*腔体真空度：***～*** *** *.*基板最高加热温度：≥***℃ *.*★支持惰性气体氛围下的封装 *.*基板散热方式：*型液冷散热 *.*支持定制适配多种器件所需的封装模具 *.*支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 *.▲支持点胶、涂布封装，封装区域：＜*** ****** **，器件厚度＜* ** *.*重复定位精度：±* μ* *.*真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高** ℃基板加热 *.*★具备观测与定位系统，支持选点定位和观测 *.*支持简单图形绘制，支持图形导入 *.适用器件：超级电容器、电致变色、电致发光、******电路、有机/钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、**电致发光、柔性传感器等

按行业标准提供服务（提供本地化安装调试及售后服务）