芯片测试高频验证设备（清采比选20260879号）采购公告
2026-07-07
北京 招标采购
芯片测试高频验证设备（清采比选20260879号）采购公告
北京-2026-07-07 00:00:00
北京-2026-07-07 00:00:00
芯片测试高频验证设备（清采比选********号）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
| 采购项目名称 | 芯片测试高频验证设备 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后**个自然日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 货到验收合格后付***% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
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采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 芯片测试高频验证设备 | * | 套 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
本设备需专属定制，针对**、太赫兹通信、雷达、传感芯片在片高精度测试研发，兼容全频段扩频模块一体化安装专为太赫兹芯片微弱信号、高精度、多器件及建模同步验证，兼容光电互连芯片高频参数测试。 技术指标： *.二次拉升结构：支持二次抬升放片机构，大幅降低***装卸时剐蹭风险； *.幅度测量精度 ±*.*****，相位漂移≤±*.**°/℃；迹线噪声 *.***** ***； *.支持 ***/***/**** 在片校准，降低探针寄生误差； *.覆盖 **~*.****，校准后插入损耗波动≤*.***； *.带气浮互锁、探针悬停防护，预留高低温、屏蔽、光学拓展接口； *.适配晶圆、****、封装芯片全品类太赫兹器件验证； *.显微镜 ** *****×***** 全域 *μ* 定位，* 轴 **** 气动快换物镜； *.*** 实时微米焊盘对位观测； *.三档独立气浮 ** 行程 ***×*****，*μ* 位移分辨率； **.五路独立真空吸附，***°旋转 +±*° 角度微调，无漂移保障 *** 微弱信号稳定。 **.支持***、****、****、***等不同校准方法 要求供应商提供方案、图纸或者同类定制设备业绩。 |
| 质保期 | **个月 |
清华大学
********** **:**:**
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