复旦大学MENGDIE芯片封装设计服务科研急需采购成交结果公告
2026-07-07
上海 中标结果
复旦大学MENGDIE芯片封装设计服务科研急需采购成交结果公告
上海-2026-07-07 00:00:00

复旦大学*******芯片封装设计服务科研急需采购成交结果公告

发布时间:**********

一、项目编号:**************

二、项目名称:*******芯片封装设计服务

三、成交信息:

供应商名称:奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司

中标(成交)金额:**.**万元

四、标的信息:

成交人服务名称服务范围服务商服务商国别报价金额(万元)报价币种
奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司*******芯片封装设计服务基于甲方芯片产品参数、应用场景及性能指标要求,完成全套封装设计方案,并协助甲方在****端进行项目管理,确保项目顺利投产交付。奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司中国**.*****人民币

五、公告期限:

自本公告发布之日起*个工作日。

六、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

*.采购人信息

名称:复旦大学

地址:中国上海邯郸路***号

联系方式:联系人:许老师 电话:**************

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