北京邮电大学 集成电路后端供电网络(IR-Drop/电迁移)分析技术服务 比价采购项目(BUPT-FWBJCG-26016)采购公告
2026-07-07
北京/北京 招标采购
北京邮电大学 集成电路后端供电网络(IR-Drop/电迁移)分析技术服务 比价采购项目(BUPT-FWBJCG-26016)采购公告
北京/北京-2026-07-07 00:00:00

北京邮电大学 集成电路后端供电网络(*******/电迁移)分析技术服务 比价采购项目(*****************)采购公告

发布时间:********** **:**:**阅读量:*
项目名称 北京邮电大学 集成电路后端供电网络(*******/电迁移)分析技术服务 比价采购项目 项目编号 *****************
公告开始日期 ********** **:**:** 公告截止日期 ********** **:**:**
采购单位 北京邮电大学 付款方式 按照合同约定执行
联系人 登录后可见 联系电话 登录后可见
签约时间要求 到货时间要求
预算总价 ¥ ******.** + *** + ***
发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明
采购清单*
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
集成电路后端供电网络(*******/电迁移)分析技术服务 * 支撑软件开发服务
品牌 品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
预算单价 ******.**
技术参数及配置要求 (*) 电源网络压降分析:能够对芯片后端设计中的供电网络进行静态与动态压降分析,识别电源网络中的高阻抗路径和潜在压降热点。
(*) 多工况仿真能力:支持在不同电压(典型值、最值)、不同温度(如***℃~***℃)以及不同负载条件(空闲、典型、峰值)下进行电源网络评估。
(*) 电迁移评估:能够分析电源/地网络中金属连线的电迁移风险,提供电流密度是否超过工艺允许阈值的判断。
(*) 流程集成与报告输出:可集成到主流后端设计流程(如*******、****、*******等),支持读取标准格式(***/***、*****、****等),生成包含电压降热点排序、裕量统计及改进建议的分析报告。
参考链接
售后服务

********** **:**:**

微信客服
公众号
小程序