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项目名称：热解键合机

招标项目编号：*****************

招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，热解键合机用于将已完成背面工艺的超薄晶圆从其临时载板上安全、无损地分离，监控和控制加热温度、分离平行度与速度等关键参数，帮助实现高良率的解键合工艺，保障扇出型封装等先进技术中薄晶圆的完整性与后续流程的可靠性。

招标机构：中招国际招标有限公司

招标人：上海芯源创新中心

开标时间：********** **:**

公示开始时间：********** **:**

评标公示截止时间：********** **:**

中标候选人名单：