【中国国际招标网】

项目名称：贴膜机

招标项目编号：*****************

招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附，适配**英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护*临时支撑*功能强化”三大核心需求，是先进封装产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。

招标机构：中招国际招标有限公司

招标人：上海芯源创新中心

开标时间：********** **:**

公示开始时间：********** **:**

评标公示截止时间：********** **:**

中标候选人名单：