[HF20261792]功率器件制备及封装成交公告
2026-07-03
江苏/苏州 中标结果
[HF20261792]功率器件制备及封装成交公告
江苏/苏州-2026-07-03 00:00:00
江苏/苏州-2026-07-03 00:00:00
*. 项目名称:功率器件制备及封装
*.成交供应商名称:江苏第三代半导体研究院有限公司
*.成交供应商地址:江苏省苏州市工业园区苏州纳米城东北区**栋
*.成交金额(折合人民币):*****元
*. 付款方式:合同签订后*个工作日之内预付合同金额的**%,服务完成且验收合格后*个工作日之内支付合同金额**%。
*.主要成交标的:
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序号 |
服务名称 |
服务内容 |
服务期限 |
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功率器件制备及封装 |
***芯片、飞秒激光加工、异质材料的室温键合、芯片抛光打磨. |
一年 |
华中科技大学电气与电子工程学院
****年**月**日



