标的名称：真空塞孔机

标的数量：*

主要功能或目标：依托高真空环境，高效清除玻璃通孔内的微量残余空气，并借助高压驱动，将浆料精准、均匀地注入高深径比微孔中。实现无气泡、无空洞的完全覆盖与高密度致密化填充，设备可同步精确控制基板表面残留层厚度，从而为后续研磨工序提供极佳的工艺窗口。

需满足的要求：最大纵横比能力：通孔纵横比填充能力≥***:*，盲孔纵横比填充能力≥**:*；塞孔孔径适配范围：支持通孔/盲孔孔径范围*.********；独立真空供墨脱泡系统：配置外置式真空搅拌供墨装置，搅拌环境真空度需≤****，以实现物料深度脱泡；填孔质量要求：通孔/盲孔填充后孔内无连续空洞、无明显塌陷、无分层；孔隙率≤*%且必须实现***%全孔饱满填充。