[**********]功率器件制备及封装成交公告

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*.项目名称：功率器件制备及封装

*.成交供应商名称：江苏第三代半导体研究院有限公司

*.成交供应商地址：江苏省苏州市工业园区苏州纳米城东北区**栋

*.成交金额(折合人民币)：*****元

*.付款方式：合同签订后*个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后*个工作日之内支付合同金额**%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	功率器件制备及封装	***芯片、飞秒激光加工、异质材料的室温键合、芯片抛光打磨.	一年

华中科技大学电气与电子工程学院

****年**月**日