[富阳区][]富春芯城集成电路智造基地设计中标候选人公示[A3300000090001877002001]
2026-07-03
浙江/杭州 中标结果
[富阳区][]富春芯城集成电路智造基地设计中标候选人公示[A3300000090001877002001]
浙江/杭州-2026-07-03 00:00:00
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工程建设中标候选人公示单杭州芯湾集成电路有限公司(招标人)的富春芯城集成电路智造基地设计(招标项目),经评标委员会评审,结果公示如下:企业名称中标价(元)工期/服务期(天)质量要求项目负责人浙江建院建筑规划设计院**********徐鸿铭天尚设计集团有限公司**********徐印中衡设计集团股份有限公司**********史明无效标情况说明企业名称无效标原因联合体信息:联合体信息牵头企业名称联合体名称其他事项:一、浙江建院建筑规划设计院*.企业业绩名称:杭钱塘工出 [****]** 号工业厂房(标准厂房) 设计项目业主:杭州和达智谷园区发展有限公司合同签订时间**** * 月,合同面积为 **.* 万平方米
证明材料:中标通知书、合同、竣工验收备案表投标文件所在位置:资信标*.项目负责人徐鸿铭业绩名称:杭政工出 [****]** 号地块创新型产业用房 (暂定名为浙金创新产业园项目 (一期))设计项目业主:杭州下城国投物联有限公司合同签订时间**** * 月,合同面积为 ****** 平方米证明材料:中标通知书、合同、竣工验收备案表投标文件所在位置:资信标二、天尚设计集团有限公司*.企业业绩名称:高斯智能制造产业园建筑工程设计项目业主:高斯(杭州)工具有限公司合同签订时间:**** * * 日签订、建筑面积 ******.** 平方米、项目类型:房建工程证明材料:中标通知书、设计合同、竣工验收报告投标文件所在位置:资信标*.项目负责人徐印业绩:高斯智能制造产业园建筑工程设计项目业主:高斯(杭州)工具有限公司签订时间:**** * * 日签订、建筑面积 ******.** 平方米项目类型:房建工程证明材料:中标通知书、设计合同、竣工验收报告投标文件所在位置:资信标
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