定制化TTVWafer高精度晶圆(A-WZBX1337)采购公告
2026-07-03
福建/厦门 招标采购
定制化TTVWafer高精度晶圆(A-WZBX1337)采购公告
福建/厦门-2026-07-03 10:12:00

定制化*** *****高精度晶圆(**********)采购公告

发布时间:********** **:**:**阅读量:**
项目名称 定制化*** *****高精度晶圆 项目编号 **********
公告开始日期 ********** **:**:** 公告截止日期 ********** **:**:**
采购单位 萨本栋微米纳米科学技术研究院 付款方式
联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系电话 成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求 到货时间要求 签约后**个工作日内
预算总价 ***,***.** + + 未公布
收货地址 厦门大学翔安校区航空航天学院
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明
采购清单*
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
*** ***** **
品牌 品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
预算单价 **,***.**
技术参数及配置要求 ★*. 晶圆尺寸*****,硅基衬底厚度*****±****,兼具发热与感温功能。
★*. 发热单元支持最高温度≥***℃,功率密度≥****/***。
★*. 预留铝***作为电极,**作为介质层,*******直径要求**±****、*****要求***±****,**厚度******。
▲*. 发热区域颗粒度≤*****。
▲*. 温度传感器测温精度±*.*℃,支持四线制测量。
▲*. 支持任意指定发热单元发热。
▲*. ****年*月**日前,交付数量≥*片。
售后服务 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;

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