显示器尺寸:无;***:*颗*** ****™ **** ******/***/***/*.*****/*****/****/*******;内存:总容量****， 单根内存规格≥****/****/****/*******;硬盘:硬盘;显卡:共配*张**** ***卡，***显存≧***** ，显存带宽≧**** **/*，功耗≧****，****核心≧*****，*******带宽：≥*****/*** (****** *.* *****/*****)，显存位宽≧******;操作系统:****** **.**;其他:网卡：≥**双口/***/光纤/以太网 板载标配*个****专用**** ***端口；≧*******白金（*+*）冗余电源（或其他方案，需要提交对应测试报告）；；整机需采用*+*冗余热插拔风扇设计，支持独立风道散热（或液冷设计）。满载时需满足： *.温控标准：室温**°*下，***核心温度≤**°*； *.冗余能力：任意单风扇故障时，系统仍能维持所有***在标称***（****）**%功耗（即约****）下稳定运行，且***核心温度仍满足≤**°*；配置≥*个**** *.* ***插槽，支持安装*张**** ***计算卡； *张***需全宽运行于***链路模式； 预留*个**** *.* ***插槽及* 个 **** *.* **插槽。 投标人在投标文件中必须提供详细的系统拓扑图，清晰展示*个***如何连接到***（说明****通道分配，是否经过******）。每个***必须独占一个物理***插槽，并且该插槽到***的链路必须是完整的***（或通过无损******聚合后等效***）;

按行业标准·提供 ≥******小时硬件故障响应与关键部件上门保修服务：其中***显卡保修期为*年，其余关键部件保修期为*年。其余关键部件指： ***、主板、内存、硬盘（***/****）、电源模块、风扇模块、网卡（含板载管理网卡）。 ·要求提供详细的保修条款（包含哪些部件、响应时间、解决时限）。 ·在项目所在省（北京）设有常驻技术团队，或有完整线下响应解决方案。提供服务